峰会上推出全新骁龙778G移动平台，在发布会上也正式确认将honour列为合作伙伴，而honour高管表示honour50系列将搭载骁龙778G芯片，在解决了芯片供应之后，honour手机将发起对华为手机的挑战。
大家都知道，从去年开始，台积电无法再为华为代工生产芯片，高通和联发科等芯片企业也无法再为华为供应芯片，面对如此情况华为迅速作出决定将honour手机独立，去年10月份honour手机被出售给深圳一家公司独立运营。honour手机独立运营后，它的高管表示未来的一个目标之一就是超越华为手机，在世界市场要做到前三，可见它独立之后还是有很大的信心做强做大的，不过要实现这一目标首先就是要与高通、联发科这些芯片企业合作。
小编音圈模组了解到，honour手机也一直强调正积极寻求与芯片企业合作，不过高通和联发科方面一直都没明确的说法，直到这次发布骁龙778G芯片，高通将honour手机列为合作伙伴，确定向honour手机供应芯片，随着honour手机解决芯片供应的问题，它赶超华为手机的目标或许将很快实现。
honour在解决芯片供应问题之后，小编音圈模组相信，市场占有率应该会迅速上涨，日前就有honour前高管表示honour手机的市场占有率已从低谷翻倍反弹，如今成功与高通达成合作后估计市场占有率的增长可望进一步加快。
那么说到高通芯片，那小编就必须提到咱们的音圈模组装置了，众所周知，芯片在制造的过程中是需要快速，高精度的，而咱们的音圈模组正是因为这些特质被应用到了芯片的制作的完整过程中。
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