英特尔 LGA 1851 插槽全体上接近于现有的 LGA 1700，只不过细节方面有所改变。

  其间最大的改变便是触摸焊盘的凸块数量从 1700 增加到 1851 个，

  别的 Z 高度（主板顶部到 CPU 顶盖的间隔）简直坚持不变，不过存在一些纤细的高度差异，理论上可以终究靠垫圈方法补偿。

  Igors LAB 报导称英特尔现已向 CPU 散热器和 AIO 制造商发布了必要文件，列出了 Arrow Lake-S 桌面 CPU 和 LGA 1851 插槽的改变。

  报导称英特尔之所以在 Arrow Lake-S 中启用新平台和插槽，首要是为了进一步追逐 AMD 的 I / O 才能。

  英特尔的 600 和 700 系列尽管供给了丰厚的 I / O 功用，但关于 SSD 支撑力度仍然不行。

  ，并调配推出 LGA 1851 插槽的 800 系列主板。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等方式），用于传递更加多信息，节约甄选时刻，成果仅供参考，IT之家一切文章均包括本声明。