集微网消息，在风起云涌的半导体产业中，准确、及时、全面的行业报告不仅是决策的重要依据，更是提升企业竞争力的有力武器、推动行业发展的关键力量。
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市场维度，《全球半导体产业技术发展的新趋势报告（2024-2028）》《中国半导体产业高质量发展报告（2024）》《中国汽车半导体产业高质量发展报告（2024）》《中国智能手机存储器行业数据库》《中国数据中心行业数据库》等报告将重磅亮相。
技术维度，全景报告系列囊括ARM CPU、GPU、DPU、FPGA、DSP等各类芯片的市场状况和发展的新趋势，深入探讨了边缘AI芯片、HBM等新兴技术在半导体产业中的应用前景，涵盖了EDA/IP、晶圆制造、封装测试、材料设备等全产业链环节，为产业提供全方位决策依据。
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1、韦尔股份通过多次产业并购持续补强产品线，形成了模拟解决方案、传感器解决方案、触屏与现实解决方案的平台型设计公司。
2、截至2023年Q3韦尔股份库存去化接近尾声，已基本恢复至两年内最低点；2023年Q3单季毛利率环比有4.5个百分点的提升，加之终端厂商补库周期已经陆续开启，公司纯收入能力正在回升。
3、韦尔股份潜在业绩增长点大多分布在在豪威50MP大底方案的推出、汽车领域CIS的布局以及迅速增加、新兴市场机会方兴未艾，成长动能充足。
集微网消息，当前全地球手机CIS市场以索尼、三星、豪威三强鼎立格局为主，竞争格局已相对来说比较稳定。根据Yole数据，2022年全球CIS行业市场空间达213亿美元，CR3市场占有率超60%；其中手机CIS市场产值约为 134.52亿美元，占比超63%；2028年手机条线%以上，意味着智能手机在中长期视角仍将是CIS主干应用场景。
据供应链消息，当前在高端CIS赛道，由于索尼良品率低下，导致供应端整体产能趋紧，产品价格会出现上涨。其中，三星在2023年底发布通知，旗下CIS芯片将于今年Q1开始涨价，平均涨幅 25%，个别产品最高涨幅 30%。这对于一直持续积极去库存的行业来说，无疑是一个极其强烈的积极信号。而有必要注意一下的是，小米14、IQOO 12系列高端旗舰机型的主摄均采用了韦尔股份旗下的豪威OV50H传感器，并获得了一致好评，从技术上讲，豪威和三星、索尼的差距越来越小，在小米、华为、vivo等国产厂商的力挺之下，终端厂商补库周期陆续开启，加之高端CIS产品毛利率回升后，2024年的韦尔股份业绩有望迎来触底反弹。
上海韦尔半导体股份有限公司（公司简称：韦尔股份，股票代码：603501）于2017年在上交所上市，公司业务定位于半导体设计，基本的产品包括模拟IC等，并通过不断的产业并购持续补强自己在设计领域的能力，慢慢的变成了A股平台型设计龙头公司。从韦尔股份持续并购路线年，韦尔股份收购了北京泰和志恒，该企业主要从事SoC芯片设计；2015年收购无锡中普微电子，进军射频芯片领域。此时的韦尔股份营收规模在国内设计市场虽然不大，但是通过不断的并购和自身的沉淀，已经积累了一批丰富的产品线，包括：TVS、MOSFET、LDO、DC-DC等。
在其发展过程中，最“浓墨重彩”的一笔当属对于世界第三大CIS厂商北京豪威公司的收购。据公开资料显示，豪威成立于1995年，主营业务主要是通过其控股的OmniVision Technologines Inc等开展，是一家领先的数字图像处理方案提供商，主营业务为设计、制造和销售高效能、高集成和超高的性价比半导体图像传感器设备，公司基本的产品为CIS、ASIC、LCOS以及CCC，成立以来，CMOS图像传感器芯片累计出货超过65亿颗，主要下游应用领域为手机（60%）、安防（20%）、汽车（15%）、医疗等新兴市场（5%）。
同时，韦尔股份发起了对北京思比科的收购，战略布局图像处理领域的中低像素赛道。北京思比科微电子技术股份有限公司是一家由留学归国人员于2004年在北京中关村科技园创办的企业，专门从事CMOS图像传感器和图像处理芯片的研发和销售，其研制成功的1200万像素高性能图像传感器芯片是中国首款突破千万级像素大关的国产芯片，代表了中国在此领域的顶配水平。目前思比科的产品主要使用在于手机、平板电脑等领域，主攻中低端赛道。
韦尔股份持续打磨CIS产品的产品力，产品投放市场“攻城略地“，开始向提供先进数字成像解决方案的全球知名芯片设计企业迈进，一举成为继索尼和三星之后的第三大CMOS图像传感器龙头设计公司。
在并购完豪威后的韦尔股份并没有停下并购的步伐。在2020年，韦尔股份发布了重要的公告，以现金增资的方式持有Creative Legend Investment Ltd. 70%股权，以购买Synaptics Incorporated基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务，交易价格为1.2亿美元（本金额未包含本次交易可能会产生的各项税费及交割日标的业务涉及的存货金额），并在1月入主深圳吉迪思（布局DDIC显示驱动芯片）成为最大股东，进一步强化在手机领域的布局。
据悉，Synaptic成立于1986年，是一家全球领先的移动计算、通信和娱乐设备人机界面交互开发解决方案的设计制造公司，2014年Synaptics公司率先推出TDDI（Touch and Display Driver Integration）概念，即触控与显示驱动器集成一体化，使得移动电子设备有更轻薄、续航更久，成本更低，显示效果更好。目前TDDI技术已成为移动终端显示及触控的主流技术，公司导入客户有华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名厂商。
至此，能清楚的看到，韦尔股份构建的围绕模拟解决方案、传感器解决方案、触屏与现实解决方案的三大半导体设计业务体系。在此基础之上，韦尔股份作为基石股东创立了韦豪创芯，专注泛半导体领域的股权投资，持续拓展公司在行业的宽度与深度。根据韦豪创芯信息公开披露，目前公司共管理的产业基金有三支：
（1）义乌韦豪半导体产业基金，合计总规模27亿元，包括义乌韦豪创芯一期和义乌韦豪鋆轩一期；
（3）天津韦豪半导体产业基金，总规模28亿元，其中天津韦豪泰达海河总规模8亿元，天津韦豪海河一期总规模20亿元。
而近年来汽车智能化的趋势下，汽车CIS市场增长显著，韦尔股份斥资40亿元持股北京君正，借助北京君正在汽车微处理器芯片领域的优势，和客户延展开发汽车CIS业务。根据北京君正2023年6月公告，增持已完成，而此业务也成为韦尔股份新的业绩增长点。纵观韦尔股份近十年的发展历史，公司业务一直在走出自己的舒适圈，整体发展思路也非常清晰，利用自身客户资源和渠道，通过关联业务构建庞大的产业帝国，形式了初具规模的芯片设计平台型龙头公司。
从韦尔股份过去几年的财务方面来看，2019年实现盈利收入136.32亿元，同比增长244%，实现了扣非归母净利润3.34亿元，同比增长152%。这主要源于对于豪威的成功收购，并在此后，充分受益于手机、汽车、安防等领域CIS产品需求爆发，市场占有率迅速增加，2021年公司营收和利润分别达到241亿元、40亿元。
2022年，由于智能手机出货量的下滑，而摄像头模组的升级趋势正逐渐放缓，手机CIS领域竞争进入到白热化阶段，价格承压严重，各大头部厂商的库存积压。韦尔股份在2022年计提了14.32亿元的资产减值损失，进而大幅影响到公司的净利润表现。截至2023年Q3，韦尔股份累计实现盈利收入150.81亿元，同比增速-1.96%，归母纯利润是3.68亿元，扣非纯利润是1.30亿元。
营收结构方面，图像传感器解决方案业务占主要经营业务收入的比例为70.4%，较上年减少14.82%；公司触控与显示解决方案业务占主要经营业务收入的比例为7.48%，较上年减少44.4%；公司模拟解决方案占主要经营业务收入的比例5.82%，较上年减少17.17%。下游应用领域优化积极，智能手机的整体需求仍旧较弱，但是营收占比仍然最高，达到了44%；来源于汽车市场出售的收益较上年同期实现了较大规模增长，市场占有率快速提升，营收占比快速提升至31%。
从财务结构显而易见，当前，压制韦尔股份财务表现的两个重要的因素分别是库存积压和产品降价导致的低毛利率。韦尔股份图像传感器及触控与现实产品使用先进先出的会计核算方法，主要库存形成于2022年，在库存去化过程中对公司盈利能造成较大压力，而存货的高点出现在2022年Q3，达到了141.13亿元。截至2023年Q3公司库存去化降至75.52亿元，较2022年底减少约50亿元，已基本恢复至两年内最低点。管理层预计库存规模将在2023年第四季度降低至四季度单季度收入的水平，库存出清至正常水平后，摆脱高成本影响，盈利能力或会在某些特定的程度上回温。
另一方面，毛利率和净利润的一下子就下降是影响韦尔股份业绩的另一大因素，公司CIS产品的定价对整体经营表现影响非常大。而其在2017年的毛利率为20.5%，而在2021年提升至34.5%，此后由于需求疲软下降至30.8%。在此期间部分期间费用的上升和存货计提减值的影响下，净利率大幅度地下跌至4.8%。2023年库存去化仍在进行，毛利率和净利率分别进一步下滑至21.28%、2.39%，但在2023年Q3单季毛利率环比有4.5个百分点的提升，随着低端产品的陆续出清和高端产品的持续上量，毛利率在2024年会大幅改善。
此外，在各项费用率的支出方面，韦尔股份也同样在积极控费，各项支出在2023年都出现了不同程度的减少。截至2023年Q3销售费用率、管理费用率、财务费用率分别降至2.09%、3.0%、2.25%。作为技术驱动型公司，研发费用从2019年的12.82亿元增加至2022年的24.96亿元，几乎翻倍。即使在景气度最低的2022年，公司研发费用仍然较大比例的增长，帮助公司实现产品升级和芯片迭代，而从始至终保持研发至上的经营理念也势必帮助韦尔股份巩固自身优势。
可以看到，韦尔股份已形成了模拟解决方案、传感器解决方案、触屏与现实解决方案的平台型设计企业，那么，对于当前韦尔股份产品线持续增长的动能在哪？
1、豪威50MP大底方案的推出。索尼在去年5月的CIS交流会上对中端手机CIS的预期下调，但对高端市场仍然充满信心，但是技术升级路线确实有在明显放缓，而这给与豪威公司时间窗口完成技术赶超。
豪威的产品线，其早期主要从低端CIS起家，被韦尔收购之前，产品大多分布在在13MP/12MP/8MP/5MP；收购完成后，陆续推出了24MP/32MP/48MP等产品，其中2019年6月发布的OV48B在小米10 Lite、OPPO F19 Pro/A74等中端机型有所应用。
此后，豪威产品线C，该系列新产品被OPPO Reno、小米、vivo、荣耀多款机型采用。但其实64MP并未成为高端CIS市场的主流应用方案，以索尼开发主导的50MP大底方案成为众多旗舰机型后置主摄首选。
豪威在2021年开发的50MP产品OV50A在2023年迭代到OV5OH，显著缩小与索尼、三星等海外厂商大底旗舰单品的性能差距，已经通过自有品牌及终端定制版“光影猎人”等品牌在多家中国自主研发的手机新品上搭载，开始攻克高端市场。
2、汽车领域CIS的布局以及迅速增加。车载CIS是韦尔股份产品的另外一大应用场景，智能车载CIS相比着智能手机CIS，应用场景和技术方面的要求都更为苛刻，这大多数表现在传感器动态范围、使用环境、低照、伪影等方面的严格使用标准。
CIS厂商在进入汽车市场前需经过一系列测试和验证，客户在多次验证通过后才能进入量产阶段，据了解，一般认证周期需要2-3年，所以车载CIS领域更看重企业的先发优势。目前CIS主要使用在在车内视、后视、前视、侧视、环视等方向的摄像头中，其中后视（倒车影像）和环视（360度全景）摄像头普及率比较高，这两个领域的用量比较大。
无人驾驶L0-L5级别的提升使得单车搭载的摄像头数量增加，目前可实现自动泊车系统至少需要1个前视摄像头+4个环视摄像头+1个DMS摄像头，而实现完全自动驾驶，据内部人士推测则需要20-30颗摄像头。在新能源汽车新兴势力：特斯拉Model系列搭载8-9颗，蔚来ES6搭载8颗，小鹏P7搭载5~14颗，理想搭载5颗，极氪001搭载15颗。
Yole多个方面数据显示2022年全世界汽车CIS市场规模约为22亿美元，占CIS整体规模213亿美元的10%，并预测到2028年汽车CIS规模将增长至36亿美元，CAGR为 8.8%，彼时全球CIS规模将达到288亿美元，汽车占比提升至13%。
汽车CIS市场之间的竞争格局方面，安森美、豪威、索尼三家公司在全球市占率分别达到39%、26%、12%，行业集中度非常高，并且安森美的资源向2M以上的高端市场倾斜，主动退出2M以下的低毛利市场，豪威可以借此建立属于自身个人的客户群。
豪威当前产品线大多分布在在环视、后视和舱内应用，近两年的新品发布节奏非常快。2020年7月，公司推出了全球首款汽车晶圆级摄像头——OVM9284 Camera Cube Chip™模块，该模块是全球最小的一款汽车摄像头，可为驾驶员监控硬件提供一站式服务，在无光环境中具有优质成像性能。此外公司于2021年4月宣布加入NVIDIA DRIVE无人驾驶汽车开发ECO，并且发布了首批可兼容用于模块化NVIDIA DRIVEAGEX无人驾驶汽车AI计算平台的豪威科技汽车图像传感器系列新产品。其中，豪威科技为汽车前视应用提供基于OX08B40图像传感器的驱动和摄像头模块，涵盖先进驾驶辅助系统（ADAS）和L3级以上无人驾驶，此外豪威科技的OV2311和全新500万像素图像传感器还是NVIDIA DRIVE Hyperion即用型评估架构唯一采用的驾驶员监控系统(DMS)图像传感器。
此外，韦尔股份模拟解决方案形成包括车载MOS、电源管理IC、射频开关在内的完整品类布局，可对车载条线全品类覆盖形成有效补齐。
3、新兴市场机会方兴未艾。AR/VR市场是一个迅速增加、充满变化的市场，慢慢的变多的厂商进入，行业内也将不断实现整合，国内外头部公司的入局为AR/VR市场带来了新的产品概念与更多的关注。去年，苹果的MR头显设备的推出给行业整体的发展带来的推动作用很积极。这款产品配备15个摄像头，对眼球进行识别和追踪等，能轻松实现突破性系统级交互、VR/AR模式平滑切换与悬空打字等创新功能。
韦尔股份布局的全局曝光技术、CCC产品技术、LCOS产品技术等多维技术矩阵将助力公司在AR/VR市场向成熟商品市场发展的过程中获取更多份额。
整体来看，韦尔股份作为A股半导体平台型设计龙头公司，随着去库存周期接近尾声，终端厂商补库周期已经陆续开启，公司手机端盈利能力有望修复并进入上升期；同时在汽车智能化加速升级过程中，韦尔股份高端CIS产品的进一步渗透，陆续实现车用CIS全线覆盖，成功打造了第二增长曲线，并协同模拟IC及触控显示等领域的业务布局，将会促进打开中国半导体高端市场的国产替代，持续铸就平台型设计龙头的优势和充足的成长动能。
集微网消息，据南方+报道，华为内部近期发布董秘1号文件，正式官宣2023年年度分红方案：ESOP每股分红1.5元，税后15.3%，同比去年税后收益有所降低。
据业内人士分析，这或许预示着华为未来的发展将面临一定的金钱上的压力和挑战。公开资料显示，华为目前总股本约为513亿股。也就是说，本次分红需要向员工支付513.9亿*1.5 = 770.85亿元。
作为对比，2023年4月，华为公告2022年度拟向股东分配股利约719.55亿元，股价7.85元/股，每股分红1.61元。
据华为2022年财报，截至2022年12月31日，华为员工持股计划参与人数为142315人，均为华为在职员工或退休保留人员。这在某种程度上预示着，华为本次分红至少将惠及14万人。
2023年12月29日，华为轮值董事长胡厚崑在新年致辞中表示，预计2023年实现出售的收益超过7000亿元人民币，其中ICT基础设施业务保持稳健，终端业务好于预期，数字能源和云业务实现良好增长，智能汽车解决方案竞争力显著提升。
集微网消息，美国MCU制造商Microchip Technology（微芯科技）正在实施员工减薪措施，同时该公司在美国的三家最大的半导体工厂将于3月和6月停工两周，以期在疲弱的宏观环境下更好地管理库存。
微芯科技位于坦佩（Tempe）、俄勒冈州格雷沙姆（Gresham）和科罗拉多斯普林斯（Colorado Springs）的三座芯片工厂将停工，其他许多全球工厂的生产活动也将减少。
微芯科技在2月1日的财报电话会议上表示，尽管对长期业务机会仍有信心，但对近期需求持谨慎态度，因此将采取一定的措施限制支出并严格管理库存。该公司CEO Ganesh Moorthy称：“公司计划对与工厂关闭无关的员工减薪10%，并对其管理团队减薪20%。制造小组成员的停工和非制造小组成员的减薪符合公司长期以来的文化，即共同牺牲、共同分担下降周期以及共同分享奖励和上升周期。此举为了尽最大可能避免裁员，并在此过程中保护制造能力，以及高优先级项目，这对公司的客户和长期繁荣都很重要。”
微芯科技没有具体说明受减薪影响的员工数，但Business Journal的研究显示，微芯科技在硅谷拥有2380多名员工。
Moorthy补充说：“公司在疫情和大衰退期间也采取了类似的行动，我们的文化让员工明白，共同的牺牲和共同的回报是如何相辅相成的，以及在实施过程中，如何为公司和个人创造卓越的成果。所以我有信心，公司的团队，特别是和公司一起经历了许多周期的团队，将让我们并带动其他所有人一起努力。”
据悉，在截至2023年12月31日的第三财季，微芯科技出售的收益为17亿美元，同比下降18.6%。去年12月，该公司偿还了3.92亿美元的债务，使该公司在过去22个季度中的总债务减少额达到71亿美元。该季度纯利润是4.192亿美元，合每股77美分。上年同期的纯利润是5.803亿美元，合每股1.04美元。
Moorthy称微芯科技第三财季业绩令人失望，并称其业务弱于预期，因消费者通过重新平衡库存来应对经济活动放缓的影响。“公司正在与分销合作伙伴合作，以找到为客户服务所需的适当库存平衡，管理他们的现金流需求，并为最终加强商业环境准备好。”Moorthy补充说道。
微芯科技在2023年将交货时间从52周缩短至8周，表示减少交货时间是为帮助客户应对充满挑战的经济环境，同时提高积压的质量。然而，微芯科技的交货时间缩短导致其业务的预订量下降和短期可见性降低。
Moorthy表示：“疲软的需求促使客户减少发货量并延长停产时间，以逐步降低库存风险，这使我们没办法完成之前计划的积压出货。公司正在积极采取一定的措施应对这些短期挑战，重点是确保我们业务的长期可持续性和增长。”
集微网消息，2024年，科技行业迎来了另一波裁员潮，继去年大范围裁员后，裁员规模有所缩减。
根据Layoffs.fyi数据，到目前为止，2024年已有超32000名科技员工失业。Layoffs.fyi自疫情以来一直在跟踪科技行业的裁员情况。
Snap成为最新的例子，最近宣布将裁员约10%，即约540名员工。2月早一点的时候，软件公司Okta表示将裁减7%的员工以减少相关成本，影响约400名员工。这样的例子不胜枚举，这中间还包括亚马逊、Salesforce和Meta Platforms等大型科技雇主。
2024年，“鉴于高利率环境和科技低迷持续的时间都比最初预期的要长，科技公司仍在努力纠正疫情期间的过度招聘。”Layoffs.fyi创始人Roger Lee在一份报告中写道。
Roger Lee表示，近年来出现了两次主要的裁员浪潮。2020年第一季度到第二季度的“早期疫情”激增影响，以及自2022年第二季度以来一直持续的“加息”效应影响。“今年的裁员规模通常比去年的裁员规模更小，也更有针对性。”
尽管经济因素是科技公司裁员的根本原因，但Roger Lee指出，许多公司都将人工智能（AI）的竞争作为一个因素，因为他们正在将资源转移到AI人才上。根据跟踪科技行业就业趋势的CompTIA分析，“从2023年12月到2024年1月，AI或需要AI技能的职位增加约2000个，达到17479个”。
因此，尽管该行业裁掉了一些工作岗位，但它也在积极招聘其他工作岗位。根据CompTIA的数据，2024年1月有33727个活跃职位发布，这是12个月来最大的环比增幅。
人力资源公司Insight Global首席执行官Bert Bean表示：“我确实觉得大部分裁员已发生，公司将开始反弹。但目前任旧存在很多不确定性。”他预计市场将在未来两个季度左右保持这种状态，“直到美联储线、华为正研发三折屏手机 最快第二季度问世
由于轴承是折叠机最关键零组件，华为扩大与兆利、富世达这两大供应商备料，使得中国台湾轴承双雄成为华为冲刺三折叠机最大赢家。
美国半导体产业协会（SIA）预测，由于产业各领域对芯片的需求增加，今年全球半导体销售额将大幅反弹13.1%至近6,000亿美元，创下历史新高。
分析师更加看好人工智慧（AI）前景，芯片大厂英伟达（Nvidia）和服务器合作伙伴美超微（Super Micro）股价在5日收盘创新高后，6日早盘同步大涨。高盛预测，英伟达资料中心营收将「持续成长」到2025年上半年，把英伟达股价的目标价提高到800美元，并维持英伟达为必买名单（conviction list）的一员。英伟达股价5日收盘大涨4.8%至693.32美元，6日美股早盘再涨2%。美超微股价5日收盘飙涨14.4%至663.35美元，6日早盘续涨2.7%。
高盛分析师哈里（Toshiya Hari）指出，大型云端服务供应商持续砸大钱于AI硬体，且正在收割AI的实质收益，微软表示Azure云端运算业务有6%的营收成长来自AI，脸书母公司Meta也正在Reels与通讯软体等服务变现AI收益，且提高今年资本支出展望，成为超大规模云端业者计划持续花钱打造AI的新讯号。
集微网消息，半导体行业仍面临挑战，三大芯片制造商警告2024年需求疲软，尤其是工业和无线技术领域。
