硬件组装的过程中，经常会出现一些容易犯错误的地方，针对这几个问题，有必要跟大家重点说明一下，从而让你们可以更顺利的完成整个装机的过程。
首先，该清楚分清主板上显卡的AGP插槽和网卡以及声卡的PCI插槽。目前，几乎所有的主板上都配有AGP插槽，AGP插槽在通常情况下是褐色的，而PCI插槽是白色的。图1中最右侧的便是AGP插槽。
还有就是硬盘、光驱的接口以及软驱的接口不要接反的问题。接反的时候安装阻力较大，有一些用户会没有认真仔细检查而非常用力地去往接口上插，造成硬件损坏。这里对大家说几个技巧：正常的情况下，接口的大小与数据线的接头大小是对应的，在接插的时候将接口一端的凸起处与主板上对应的接口上缺口部分对应即可。从图2大家还不难发现软驱的接口要比IDE（硬盘与光驱）的接口小。
再次，从图3上可以更清晰的看出，主板各个连接端口的分布情况。这里给大家提醒的是，鼠标接口类型与键盘的一样，如何防止接错要从颜色上区分，通常的方法是鼠标连接接头的颜色与之同颜色的接口要一致，这样便不会出错。
2023下半年随着芯片平台的迭代，后续发布的折叠屏手机，形态大多数都是大折叠。所以我们本着客观公正的角度，从使用者真实的体验出发，为大家带来这期年度大折叠手机横评内容。
玩家所喜好的游戏种类有区别，对作为载体的手机也是有需求差异的。今天我们就针对不一样玩家群体的需求，找寻市面中那些靠谱的“游戏手机”。
尽管智能手机行业正面临一定的下行周期，但我们期望手机生产厂商在这样的一个过程中能够挑战自我，不停地改进革新。想让他们能够通过更多的惊喜和创意，为用户所带来全新的体验，进而重新激发市场的活力。
知名数码博主“智慧皮卡丘”爆料产称，小米15系列手机将首发骁龙8 Gen 4，或将提前至2024年10月左右发售，采用低功耗+大电池的方案。
据爆料者透露，高通正在开发型号为SM8635和SM7675的两款新芯片。SM8635采用了一个2.9GHz主频的Cortex X4超大核，图形方面采用Adreno 735 GPU，安兔兔评测跑分大概在170万分左右。
高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，该公司将会把针对PC产品的全新骁龙X Elite CPU的发布与“下一版本”的Windows系统发布结合起来，这在某种程度上预示着将会带来众多AI功能的全新Windows版本即将到来。
联想LK210投影仪采用了自研一体机密闭光机，配合如本大和热磁专业TEC半导体制冷器，能轻松实现防尘、降噪以及更长的常规使用的寿命。镜头方面采用三片式光学高透玻璃镜头，内置了一块5.7英寸超大LCD，能轻松实现物理级1080P分辨率和超清4K解码。
根据最新的爆料，AMD目前慢慢的开始准备新一代的主板芯片组，目前用于桌面端的X870E的部分规格已经被曝光。
